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企业内训机构:表面贴装技术高级研修班

DOCTOR COURSE INFORMATION
育龙研修班网    http://yx.china-b.com/    发布时间:2013年06月17日

企业内训机构:表面贴装技术高级研修班

培训对象: 电子信息产品的工艺人员、设计人员、 电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。

前言
根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变,培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备,针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。
通过此培训,使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术,较全面的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。
通过较全面、系统的培训和指导,将提高SMT生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。
课程大纲:
一、SMT发展动态与新技术介绍


1、电子组装技术与SMT的发展概况

 

2、元器件发展动态


3、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势


4、无铅焊接的应用和推广


5、非ODS清洗介绍


6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展


7、其它新技术介绍


PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等

二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装


三、SMT无铅焊接技术


(一)锡焊机理与焊点可靠性分析

1.概述


2.锡焊机理


3.焊点可靠性分析


4.关于无铅焊接机理


5.锡基焊料特性

(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制

1. 再流焊原理


2. 再流焊工艺特点

 

3. 再流焊的工艺要求

 

4. 影响再流焊质量的因素


5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线


包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等


6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线


7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

(三)波峰焊工艺


1. 波峰焊原理


2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求


3. 波峰焊材料


4. 波峰焊工艺流程


5. 波峰焊操作步骤


7. 波峰焊工艺参数控制要点


8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策


9 .无铅波峰焊特点及对策

(四)无铅焊接的特点及工艺控制


1.无铅焊接概况


2.无铅工艺与有铅工艺比较


3.无铅焊接的特点


(1)从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点


(2) 无铅波峰焊特点及对策


4.无铅焊接对焊接设备的要求


5.无铅焊接工艺控制


(1)无铅PCB设计(2)印刷工艺(3)贴装


(4)再流焊(5)波峰焊(6)检测(7)无铅返修


6.过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题


问题举例及解决措施

(五)无铅生产物料管理


1.元器件采购技术要求


2.无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估


3.表面组装元器件的运输和存储


4. SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则


5.从有铅向无铅过度时期生产线管理


材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化

(六)焊点质量评定及IPC-A-610C(D)介绍


1.焊点质量评定


2.IPC-A-610C简介


3.IPC-A-610D简介

 

(1) D版IPC-A-610标准的修订背景


(2) IPC-A-610D做了哪些修订?


(3) IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)

 

(4) 焊接缺陷举例

四. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例


1. 通孔元件再流焊工艺


2. 部分问题解决方案实例


• 案例1 “爆米花”现象解决措施


• 案例2 元件裂纹缺损分析


• 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析


• 案例4 连接器断裂问题


• 案例5 金手指沾锡问题


• 案例6 抛料的预防和控制

五. 问题讨论

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